[新聞] AI帶動封裝需求龍頭日月光178億再擴廠

看板Kaohsiung (高雄)作者chter ((分身別查了XD)時間2小時前 (2026/03/11 19:59)推噓2(2推 0噓 10→)

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AI浪潮帶動封裝需求封測龍頭日月光178億擴建高雄第三園區 2026-03-11 聯合報郭韋綺 https://money.udn.com/money/story/5612/9373340 半導體封測龍頭日月光投控擴大高雄投資版圖，今在楠梓科技產業園區舉行第三園區廠房大樓新建工程動土典禮，宣布加碼投資178億元，規劃興建「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」，作為因應AI晶片與高效能運算(HPC)需求快速成長的重要產能布局，預計2026年動工、2028年第二季完工，可創造約1470個就業機會，強化高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。日月光近年持續以高雄為全球封裝測試核心基地，繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，再度於楠梓第三園區擴大布局，在AI、高速運算與高速通訊時代下，對先進封裝與高階測試市場的長期看好。洪松井表示，第三園區聚焦智慧運籌、先進封裝測試兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長，並整合智慧物流與先進測試能量，打造具備自動化與數位化能力的高效率製造環境，以提升封裝測試產能與供應鏈運作效率，完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。第三園區規劃興建兩棟建物，樓高地上8層、地下1層，其中，智慧運籌中心將建置高度自動化物流系統，整合物料收發、倉儲管理與生產配送流程，提升整體供應鏈調度效率。先進製程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝模組需求，建立整合式測試與系統驗證平台，提供一站式封測服務，加速產品導入市場並提升品質控管能力。經發局長廖泰翔指出，高雄近年積極打造半導體S廊帶，吸引台積電、AMD、英特格與默克集團等國際企業布局，逐步形成從晶片設計、晶圓製造到材料設備的完整產業鏈。廖泰翔表示，隨著AI與半導體需求持續升溫，高雄正加速邁向科技產業重鎮，未來將持續與中央合作優化投資環境，並透過專案服務協助企業加速投資落地，吸引更多國際半導體企業在高雄形成完整產業聚落。心得：因應AI先進封裝發展，日月光去年投資176億新建K18B廠房後，今年繼續投資178億新建運籌中心與測試大樓，預計創造千個就業機會。隨台積電領頭日月光攻佔先進封裝，目前南神轎的待遇，碩士工程師輪班年薪可以破百。老話幾句，白埔要趕快招台積電設一奈米製程廠(四座)；橋科大廠目前除了鴻華、三福化工與智崴外，招商要再積極一點，目標半導體設備與材料大廠、大型系統廠；亞灣招商也還要再積極一點，目標大型系統廠研發中心與IC設計。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.75.118.2 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Kaohsiung/M.1773230344.A.756.html

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