[新聞] 《DJ獨家》台積電CoPoS傳量產廠將落腳嘉義AP7

看板Chiayi (嘉義)作者peterch時間3天前 (2025/06/10 18:09)推噓4(4推 0噓 8→)

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《DJ獨家》台積電CoPoS傳量產廠將落腳嘉義AP7 https://reurl.cc/aeybnZ 2025/06/10 12:03 MoneyDJ新聞 2025-06-10 12:03:39 記者王怡茹報導繼CoWoS後，台積電(2330)「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界最新傳出，台積電預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺(6789)，而真正大規模生產的量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現大規模量產，首家客戶將由輝達(NVIDIA)拔得頭籌。台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，尺寸規格為310x310 毫米，相較於傳統圓形，在基板可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。據悉，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，而 CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。今年1月份，MoneyDJ已搶先市場報導，台積電將在采鈺建置首條CoPoS實驗線，主要看準相關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合矽光子、CPO等技術趨勢。不過這僅是初期研發所使用的實驗線，真正量產廠會在嘉義AP7。據悉，台積電嘉義AP7共規劃八個phase，其中P2、P3廠將優先擴充SoIC，而P1部分，則是蘋果「專廠專用」的WMCM（多晶片模組）基地；至於CoPoS則預計在P4實現大規模量產。值得一提的是，目前AP7並未有CoWoS的規劃，CoWoS產能主要集中火力在南科AP8。業界人士進一步分析，相較於AP8是群創(3481)舊廠改建，AP7的腹地更大且廠房規格相當完善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技術生產據點都將坐落於此。台積電先進封裝發展上將更強化「多種技術整合」，未來2奈米以下的HPC晶片封裝型式，將會是採用SoIC搭配CoWo S、CoPoS、InFo技術混搭(如AMD已採用SoIC+CoWoS)，以提供客戶最佳解決方案。至於時間表部分，首條CoPoS實驗線部分，台積電已通知設備商自明年中旬陸續展開進機，最快明年下半年至2027年小量產出。隨即2027年則進入技術開發階段、2028年展開製程驗證，預計2028年底後正式進入大規模量產，換言之，屆時即可看見採用CoPoS技術的終端產品上市，並由輝達搶頭香。看來隨著嘉義科學園區的二期擴建確定核准後台積電在嘉義科學園區的重點配置會隨之增加的機會又大增了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.240.244.193 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Chiayi/M.1749550181.A.17A.html