[新聞] 穎崴仁武新廠動土 2028量產 千名就業機
穎崴高雄仁武新廠動土 2028年量產
2026-05-29 聯合報 簡永祥
https://udn.com/news/story/7240/9534246
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技今（29）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，
攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，打造高階半導體封裝測試服務產業園區。此新建廠房
斥資34.9億元，預估創造逾千名就業機會，以及總產值約1773億元。
王嘉煌表示，全球半導體在人工智慧（AI）帶動下，進入高速成長循環，甚至帶來供應鏈的
重構，在AI、高效能運算（HPC）浪潮下，穎崴無論在營運規模、產能製造、技術研發量能
都進入前所未有的擴張期；仁武新廠未來可擴充產能，將會是其他廠加總的兩倍起跳，支援
客戶在晶圓測試、最終測試、系統級測試的各項需求，預計於2027年底完工、並規劃於2028
投產。
心得：
受惠AI發展，及因應日月光在楠梓大量設廠，探針三雄穎崴也在仁武設廠，預計2028投產，
將創造近千名就業機會。
額外提醒，台積電之後的設廠大都在南科的特定區與沙崙，高市府要趕緊規劃更多園區用地
，招商更多半導體上中下游大廠、系統整合大廠進駐，尤其是台積電，除白埔園區於第三季
公告成果外，橋科、亞灣高軟二期、聖森路產業園區也要多加油。
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