[新聞] 台塑德山加碼投資林園10億元 建半導體材
台塑德山加碼投資高雄10億元 打造循環永續供應鏈
2026.07.31 工商時報 陳建宇
https://www.ctee.com.tw/news/20260731701491-430503
高雄半導體關鍵材料供應鏈再添投資動能，台塑德山精密化學股份有限公司31日於林園工業
區舉行「林園IPA廠回收工程謝土暨二期新建工程祈福典禮」，宣布在完成電子級異丙醇（I
PA）廢液回收廠建置後，再投入約10億元推動二期擴建計畫，預計2028年投產。新建工程結
合循環回收系統，不僅提升國內半導體關鍵材料自主供應能力，也透過資源循環再利用，打
造兼顧產業發展與環境永續的在地供應鏈。
高雄市副市長羅達生指出，高雄近年積極推動產業升級，逐步形成結合半導體、AI、先進材
料及智慧製造的完整生態系。無論是半導體，或是AI伺服器、電動車與5G通訊等新興產業，
都仰賴高品質材料技術，台塑德山已成為支撐半導體產業的重要夥伴。
心得：
台塑積極打入半導體供應鏈，前陣子完成電子級異丙醇回收廠，預計再投入十億元建置二廠
，未來大林蒲遷村後，將規劃打造高雄新材料園區。
老話一句，高市府要趕緊徵收及規劃更多園區用地，招商半導體上中下游大廠(尤其是台積
電)、電子系統整合大廠、軟體與IC設計大廠。
除楠梓園區外，白埔園區、橋頭園區、仁武園區、亞灣/高軟園區、聖森園區、路竹園區等
，招商多加油。
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